LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片，具有优良的绝缘性、压缩性，柔软的特性能够填充缝隙，更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之DTT06-s是一种低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性，可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等，常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数6.0 W/m*K，具有高变形量，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导，适合自动化点胶生产
LiPOLY之PR、SH系列是一款高绝缘材料，厚度为0.15-0.38 毫米，耐电压击穿可达4-8KV，有优良的抗拉强度和抗高扭矩螺丝锁附，适用于大功率晶体、电气设备的最佳选择，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之N-putty3-s是具有热传导係数：7.0 W/m*K的非硅型导热凝胶，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之H-putty 是具有热传导係数：3.5 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料，高变形量体，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N800A-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数：9.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之PK605 热传导係数：6.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片，具有优良的绝缘性、压缩性，柔软的特性能够填充缝隙，更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之DTT10-s是一种低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性，可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等，常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数10.0 W/m*K，具有高变形量，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导，适合自动化点胶生产
LiPOLY之N-putty5-s是具有热传导係数：9.0 W/m*K的非硅型导热凝胶，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之H-putty2 系列是具有热传导係数：6.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料，高变形量体，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N800B-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:13 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之PK700 热传导係数：7.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/55 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片，具有优良的绝缘性、压缩性，柔软的特性能够填充缝隙，更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之TPS系列是一种低密度的双剂灌封材料。低密度、轻量化特性，可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等，常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数0.55-1.50 W/m*K，可在室温或高温下固化，是具有液体流动性的导热胶，可填满电子器件周围空气空间的缝隙，固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触，使电子产品能够在高功率下运行进行热传导。
LiPOLY之EP系列是可以在室温或高温下固化非硅型双剂导热灌封胶，灌封胶是液体流动性导热胶，可填满电子器件周围空气空间的缝隙，固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触，使电子产品能够在高功率下运行进行热传导，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。