LiPOLY之TEM96B 是同时具有导热及吸收电磁波功能的複合性垫片，热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料，应用频率范围10MHz-77GHz，具有柔韧性、压缩性，可客製化裁切冲型， 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之N-putty-s系列是具有热传导係数：3.5 W/m*K的非硅型导热凝胶，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之S-putty2-s 系列是具有热传导係数：6.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料，高变形量体，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N700B-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之PK404 热传导係数：4.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/30 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片，具有优良的绝缘性、压缩性，柔软的特性能够填充缝隙，更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之NL-putty系列是一种非硅型低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性，可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等，常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数4.0 -10.0 W/m*K，非硅型特性无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障。具有高变形量，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导，适合自动化点胶生产。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之DTT04-s是一种低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性，可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等，常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数4.0 W/m*K，具有高变形量，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导，适合自动化点胶生产
LiPOLY之NT系列是同时具有导热及吸收电磁波功能的复合性垫片，热传导系数：2.0-4.0 W / m*K的间隙填充材料，应用频率范围10MHz-77GHz，具有柔韧性、压缩性，可客制化裁切冲型， 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之PR、SH系列是一款高绝缘材料，厚度为0.15-0.38 毫米，耐电压击穿可达4-8KV，有优良的抗拉强度和抗高扭矩螺丝锁附，适用于大功率晶体、电气设备的最佳选择，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
LiPOLY之ST6000-S 是一款高绝缘耐高温-60~180°C，短时间高温可达到288°C的导热胶带。当温度和温度升高时，导热胶带的粘性和强度会增加，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之TEM96C 是同时具有导热及吸收电磁波功能的複合性垫片，热传导係数：4.0 W / m*K的间隙填充材料，应用频率范围10MHz-77GHz，具有柔韧性、压缩性，可客製化裁切冲型， 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之N-putty2-s是具有热传导係数：5.0 W/m*K的非硅型导热凝胶，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之S-putty5-s 系列是具有热传导係数：10.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料，高变形量体，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N700C-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数：5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/55 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之PK504 热传导係数：5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。