产品介绍 Products
LiPOLY之 DTT44-s是一种低密度的导热垫片。低密度、轻量化特性,可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等,常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数3.0 W/m*K,特性专为网络通信讯号传输而设计,专注于 Dk 和 Df减少射频模块中的干扰,硬度Shore OO/50-55具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳,可填补机构设计的正负公差,显示出高稳定的特性,可客制化裁切冲型
LiPOLY之 DTT65-s系列是一种低密度的导热垫片。低密度、轻量化特性,可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等,常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数5.0 W/m*K,特性专为网络通信讯号传输而设计,专注于 Dk 和 Df减少射频模块中的干扰,硬度Shore OO/50-55具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳,可填补机构设计的正负公差,显示出高稳定的特性,可客制化裁切冲型,
LiPOLY之DTT04-s是一种低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性,可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等,常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数4.0  W/m*K,具有高变形量,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导,适合自动化点胶生产
LiPOLY之DTT06-s是一种低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性,可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等,常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数6.0  W/m*K,具有高变形量,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导,适合自动化点胶生产
LiPOLY之DTT10-s是一种低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性,可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等,常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数10.0  W/m*K,具有高变形量,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导,适合自动化点胶生产
LiPOLY之TPS系列是一种低密度的双剂灌封材料。低密度、轻量化特性,可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等,常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数0.55-1.50 W/m*K,可在室温或高温下固化,是具有液体流动性的导热胶,可填满电子器件周围空气空间的缝隙,固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触,使电子产品能够在高功率下运行进行热传导。
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