LiPOLY之SH-putty3系列是具有热传导係数：8.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料，高变形量体，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、乾凅问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N800C-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:17 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之S282-s 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：2.5 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/18 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之T系列是极高性能导热垫片，具有优良的绝缘性、压缩性，柔软的特性能够填充缝隙，更加表现出极低热阻效果,可客製化裁切冲型。 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之 DTT65-s 是专为网络通信讯号传输而设计在专注于 Dk 和 Df减少射频模块中的干扰，热传导係数：5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/55 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型，旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之 DTT44-s 是专为网络通信讯号传输而设计在专注于 Dk 和 Df减少射频模块中的干扰，热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型，旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之 EPDM系列是非硅型双剂导热固定胶，可以在室温或高温下固化后具有良好的固定力，与导热垫片相比，非硅型双剂导热固定胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度，同时能保持绝缘性能，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之PK223DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶，与导热垫片相比，双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度，同时能保持绝缘性能，热传导係数：2.2 W/m*K的间隙填充材料，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N800AH-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数：8.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/60 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之BS75K 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/30 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之 EPDM系列是非硅型双剂导热固定胶，可以在室温或高温下固化后具有良好的固定力，与导热垫片相比，非硅型双剂导热固定胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度，同时能保持绝缘性能，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之 PK404DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶，与导热垫片相比，双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度，同时能保持绝缘性能，热传导係数：3.6 W/m*K的间隙填充材料，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N800BH-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:11 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之BS87-s 是超软又有回弹性的导热垫片，具有极佳的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形。热传导係数：3.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/10 具有高柔软性、高压缩性、高绝缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
LiPOLY之 PK605DM 是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶，与导热垫片相比，双剂型导热填缝胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度，同时能保持绝缘性能，热传导係数：5.0 W/m*K的间隙填充材料，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。
LiPOLY之N800CH-s 採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。热传导係数高达:15 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50 具有良好的导热性，呈现出最低的热阻值。旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。何谓低分子硅氧烷? 化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。