LiPOLY之TPS586/5868 是可以在室温或高温下固化双剂导热灌封胶，灌封胶是液体流动性导热胶，可填满电子器件周围空气空间的缝隙，固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触，使电子产品能够在高功率下运行进行热传导，热传导係数：0.8-2.0W/m*K的间隙填充材料。