LiPOLY之EP系列是可以在室温或高温下固化非硅型双剂导热灌封胶，灌封胶是液体流动性导热胶，可填满电子器件周围空气空间的缝隙，固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触，使电子产品能够在高功率下运行进行热传导，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。
何谓低分子硅氧烷?
化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。