产品介绍 Products
产品名称：

低密度putty导热凝胶DTT04-s
上市日期： 2024-05-30

LiPOLY之DTT04-s是一种低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性，可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等，常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数4.0  W/m*K，具有高变形量，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导，适合自动化点胶生产
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PR27 高绝缘导热片
PR27 高绝缘导热片
2022 - 02 - 27
LiPOLY之PR、SH系列是一款高绝缘材料，厚度为0.15-0.38 毫米，耐电压击穿可达4-8KV，有优良的抗拉强度和抗高扭矩螺丝锁附，适用于大功率晶体、电气设备的最佳选择，显示出高稳定的特性,可客製化裁切冲型。
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AT910
AT910
2022 - 02 - 27
LiPOLY之AT910 系列是一款高绝缘耐高温-60~180°C，短时间高温可达到288°C的导热胶带。当温度和温度升高时，导热胶带的粘性和强度会增加，可客製化裁切冲型，可以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
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TEM96A 导热吸波垫片
TEM96A 导热吸波垫片
2022 - 02 - 27
LiPOLY之TEM96A 是同时具有导热及吸收电磁波功能的複合性垫片，热传导係数：2.0 W / m*K的间隙填充材料，应用频率范围10MHz-77GHz，具有柔韧性、压缩性，可客製化裁切冲型， 旭立专业的研发能力，可即时提供尖端的发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。
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G3380NA/NJ/NK/NT 非硅型导热膏
G3380NA/NJ/NK/NT 非硅型导热膏
2022 - 02 - 27
LiPOLY 之G3380NA/NJ/NK/NT 是具有热传导係数：1.3-6.0W/m*K的非硅型导热膏，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，具有极低热阻和良好的导热性，已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术，当组件的温度升高，润滑脂的粘性会降低，可以润湿界面元件何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。
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