LiPOLY 之G3380 A/B/K/T 导热膏具有极低热阻和良好的导热性，已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术，当组件的温度升高，润滑脂的粘性会降低，可以润湿界面元件，热传导係数：1.3-6.0W/m*K的间隙填充材料。