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LiPOLY之NL-putty系列是一种非硅型低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性,可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等,常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数4.0 -10.0 W/m*K,非硅型特性无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障。具有高变形量,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导,适合自动化点胶生产。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之NL-putty系列是一种非硅型低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性,可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等,常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数4.0 -10.0 W/m*K,非硅型特性无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障。具有高变形量,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导,适合自动化点胶生产。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
LiPOLY之NL-putty系列是一种非硅型低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性,可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等,常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数4.0 -10.0 W/m*K,非硅型特性无低分子硅氧烷挥发,不会造成电器接点故障。具有高变形量,可灵活性的适配间隙,兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导,适合自动化点胶生产。何谓低分子硅氧烷?化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸,如电子产品又于密闭空间时,此时低分子硅氧烷,便会造成电器接点障碍。
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